物料方面,相比于多SOC方案,单芯片集成度更高,适用物料更少,且共用一套散热系统带来散热成本下降
使舱和驾之间数据传输从板间通讯变为片内通讯并共享内存
当前芯片还未做到完全的算力动态分配,但未来会从静态配置的算力迭代至动态分布的算力
舱驾融合后,有助于工程师在整体维度进行功能开发,相互调度各自服务或资源,从而融合出更有创新性的应用
AVM 内置算法,支持 3D 车模
内置收音机芯片,支持 RDS 功能
智能语音识别 ,本地语音识别 + 在线语音识别
DSP 音效算法 ,支持第三方音效算法
RVC 功能 ,支持倒车轨迹,雷达信号叠加
内置功放,可支持 8 路内置功放 ,支持车辆声响警报系统 AVAS
内置 A2B 芯片连接外置功放 ,支持 TDM8 输出,音效策略更灵活
内置 4G 或 5G 通讯模块 ,支持软 TBOX 功能
中 / 英文等多语言切换,支持拓展多套语言包
蓝牙电话功能,电话本同步、来电名字显示
集成第三方语音算法
支持语音唤醒,可定制唤醒词
双麦去噪消回音、声源定位
语音识别准确率 95% 以上
支持本地 + 云端混合模式
支持自然语义的理解
支持 TTS 语音合成播报
支持语音拨号、语音输入导航目的地、歌曲播放、功能切换、等等
360°全景泊车
模拟高清 AHD&LVDS 输入
720P&1080P 高清
3D实时全景
图像分割或无缝拼接、校正
转向画面自动切换
支持下线标定、在线标定
支持 MOD、PD、LDW、BSD 等 ADAS 功能
DMS功能
驾驶员身份识别
活体生物监测
分神提醒
疲劳报警
行车打电话报警
行车抽烟报警
遮挡报警
异常报警
打哈欠报警
左顾右盼报警
领航辅助驾驶
自动紧急刹车
自适应巡航
车道保持
变道辅助系统
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